2026년 AIㆍ스마트전자제품 개발ㆍ제조 지원 모집 공고

사업 배경 및 목적

본 사업은 AI 및 IoT·센서·통신·액추에이터 제어기술을 적용한 중·소형 전자제품을 개발 및 제조하는 스타트업 및 중소기업을 대상으로 합니다. 제품 개발부터 제조에 이르는 전 과정을 공동개발 형태로 지원하여, 기업의 기술 경쟁력을 강화하고 제품의 시장 출시를 가속화하는 데 그 목적이 있습니다. 특히 3D 모델링부터 최종 제품화까지의 과정에서 기업이 겪는 애로사항을 해결하는 데 중점을 둡니다.

지원 대상 및 요건

• 전자기기 기반 제품을 개발 및 제조하는 스타트업 및 중소기업
• 업력 제한: 공고문에 명확한 업력 제한은 명시되어 있지 않으나, '스타트업'을 포함하는 폭넓은 중소기업을 대상으로 합니다.
• 우대 사항 (가산점):
  • 접수 마감일까지 서울시 소재 기업으로 등록된 기업
  • 서울시 소재 기업부설연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
• 지원 제외 대상:
  • 동일 개발 내용으로 정부(지자체 포함) 지원을 받은 기업
  • 채무불이행, 국세·납세 체납 기록이 있는 기업 또는 대표자
  • 제출 서류가 허위, 위·변조, 부정하게 작성된 경우 (선정 취소 및 협약 해약)

지원 내용 및 규모

서울용산시제품제작소 전자제조센터의 인프라(엔지니어, 장비)를 활용하여 직접 또는 간접적으로 지원하며, 개발 과정에서 생성된 산출물(도면 등)은 기업에 귀속됩니다.

• 지원 기간: 지원 시작일로부터 10개월 이내 (2026년 3월 ~ 12월 예정)
• 지원 분야 (두 가지 유형 중 택 1, 동시 수혜 불가):
  • 유형1: 제품개발 지원 (최대 30개 제품 지원)
    • 하드웨어 (전자보드):
      • 전자회로개발: 전자회로 설계, 아트웍, 부품 선정, 전자보드(PCB) 제작, 조립, 검사
      • 펌웨어개발: 펌웨어 설계, 디버깅
      • 전자보드 제작: 표면실장(SMT), 조립, 검사, 측정
    • 기구 (하우징):
      • 3D모델링: 외형 컨셉 단계의 3D모델링/디자인, 3D 랜더링 디자인 이미지 지원
      • 기구설계: 조립, 공정, 금형, 양산성을 고려한 시제품 제작 전 세부 설계
      • 시제품제작(3D프린팅): 산업용 SLA, FDM, 폴리젯 타입 3D 프린터 활용 (첨부된 장비 사양 참조)
    • 세부 규모: 전자보드 시제품 제작 최대 30개, 3D 프린팅 시제품 최대 10개까지 지원 (선정 후 협의에 따라 변동 가능). 난이도, 제품 크기, 요청 내용에 따라 수량 조절 또는 기업 분담금이 발생할 수 있으며, 3D모델링 및 기구설계 지원 시 기업의 컨셉/스케치/도면 제공이 필수입니다.
  • 유형2: 금형지원 (최대 8개 제품 지원)
    • 지원 항목: 금형 설계(2D, 3D), 금형 제작 지원(사출 등)
    • 세부 규모: 기업당 최대 1,500만원 상당의 제작 지원. 금형에 대한 원가 분석 후 예산 범위 내에서 지원하며, 초과 금액은 선정 기업이 부담합니다. 금형 제작 지원은 전자보드 개발, 디자인 및 기구 설계가 완료되어 금형 제작을 앞둔 기업에 한정되며, 신청 시 3D모델링 및 기구도면 자료 제출이 필수입니다.
• 사업비 지급 방식: 선정 기업에 직접 사업비가 지급되는 방식이 아니라, 서울용산시제품제작소에서 전문 공급업체에 지원금을 직접 지급합니다.

신청 방법 및 제출 서류

• 신청 기간: 2026년 1월 30일(금)부터 2026년 2월 19일(목) 18:00까지
• 접수 방법: 스타트업플러스 플랫폼(https://yfactory.startup-plus.kr/)을 통한 온라인 접수
  • 플랫폼 회원가입 및 로그인 후 '마이페이지' > 'Apply_지원사업신청' 메뉴에서 해당 공고를 찾아 신청서 양식 다운로드 및 작성
  • 작성된 신청서 및 기타 첨부파일을 온라인으로 업로드하여 신청 완료
  • 신청서 파일 용량 초과 시 이메일(yes@gokea.org)로 제출 가능
• 제출 서류 목록:
  • ① 신청 및 계획서 (유형1 또는 유형2 선택, [붙임 1] 양식 활용)
  • ② 개인(기업)정보 수집·이용·제공 동의서 ([붙임 2] 양식 활용)
  • ③ 사업자등록증
  • ④ 제품자료 (해당 시 제출): 카탈로그, 2D/3D 도면, 이미지 등 (기존 HW 개발 데이터는 회로도, 부품리스트, 모델링 데이터(STP, STEP 확장자) 등 포함)

선정 절차 및 일정

총 2단계 평가(서류 → 발표)를 통해 최종 지원 기업이 선정됩니다. 평가 결과 및 상세 일정은 개별 이메일 및 문자로 안내됩니다.

• 1차 서류 평가:
  • 일정: 2026년 2월 24일(화)
  • 방식: 외부 전문가로 구성된 평가위원회에서 제출 서류의 필요성(30점), 혁신성(30점), 타당성(40점)을 평가하고, 가산점(10점, 서울시 소재 기업, 서울시 기업부설연구소/연구개발전담부서)을 적용하여 발표 평가 대상자를 확정합니다. 필요한 경우 전화 질의응답이 진행될 수 있습니다.
• 2차 발표 평가:
  • 일정: 2026년 2월 27일(금) ~ 3월 6일(금)
  • 방식: 제출 서류를 기반으로 대면 또는 온라인(Zoom)으로 진행되며, 발표(10분 이내) 및 질의응답으로 구성됩니다. 개발 가능성(30점), 지원 필요성(20점), 개발 난이도(30점), 사업 참여 의지(20점)를 평가합니다.
• 최종 발표: 개별 통보
• 사업 수행 예정: 2026년 3월 ~ 12월
• 선정 기준: 총점 60점 이상인 기업 중 고득점 순으로 최종 대상자를 선정합니다.
• 유의 사항: 평가 결과(점수, 순위, 평가위원 의견)는 비공개이며, 개별 기업에 대한 선정/미선정 사유 피드백은 제공되지 않습니다. 선정 기업은 사업 종료일로부터 3년간 사업성과(고용, 매출) 확인을 위한 자료 제출 의무가 있습니다.

문의처

• 운영 기관: 서울용산시제품제작소 (운영기관: 한국전자정보통신산업진흥회)
• 이메일: yes@gokea.org (정확한 답변을 위해 이메일 문의를 우선 접수 후 순차적으로 회신합니다.)
• 전화번호: 02-6388-6192