과정 상세
이 훈련과정은 '반도체패키지(개요부터 신기술까지)'를 다루며, 반도체패키지의 로드맵, 요소 기술, 분류, 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향 등을 종합적으로 이해하고 설명하는 것을 목표로 합니다. 2차, 3차 레벨 패키지 및 3D-TSV 패키지 등 신기술까지 학습합니다. 온라인으로 진행되는 재직자·특수고용직·자영업자를 위한 과정입니다.
훈련시간
총 17시간
훈련대상
재직자, 특수고용직, 자영업자
훈련 정보
훈련 기간
2026.04.30 ~ 2026.05.29
훈련기관
러닝플러스 주식회사
훈련 장소
부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호
연락처
051-518-5255훈련 장소
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