반도체패키지(전공정) 과정은 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 하는 온라인 직업 훈련입니다. Wafer Backgrinding, Sawing, Die Bonding, Wire Bonding 등 반도체 패키지 전공정의 핵심 기술을 습득하여 관련 분야의 실무 역량을 강화하는 것을 목표로 합니다. 총 17시간으로 구성되어 있으며, 러닝플러스에서 주관하고 부산고용에서 관리합니다.
훈련시간
총 17시간
훈련대상
재직자, 특수고용직, 자영업자
훈련 기간
2026.02.27 ~ 2026.03.26
훈련기관
러닝플러스 주식회사
훈련 장소
부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호
연락처
051-518-5255수강 신청은 HRD-Net에서 진행해 주세요.
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