반도체패키지(전공정)
러닝플러스 주식회사
과정 상세
- 요약: 반도체패키지(전공정) 훈련과정은 반도체 패키징의 핵심 공정인 Wafer Backgrinding, Wafer Sawing, Die Bonding, Wire Bonding에 대한 설명을 목표로 합니다. 이 과정을 통해 참가자들은 반도체 패키징의 주요 단계와 기술을 습득할 수 있습니다.
- 분류: 근로자원격훈련
- 발행일: 2026-05-01
- 키워드: 19030601
과정 상세
반도체패키지(전공정) 훈련과정은 반도체 패키징의 핵심 공정인 Wafer Backgrinding, Wafer Sawing, Die Bonding, Wire Bonding에 대한 설명을 목표로 합니다. 이 과정을 통해 참가자들은 반도체 패키징의 주요 단계와 기술을 습득할 수 있습니다.
훈련시간
총 17시간
훈련대상
재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 하는 근로자직업능력개발훈련 과정입니다.
훈련 정보
훈련 기간
2026.06.30 ~ 2026.07.29
훈련기관
러닝플러스 주식회사
훈련 장소
부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호
연락처
051-518-5255훈련 장소
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