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반도체패키지(전공정)

러닝플러스 주식회사

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과정 상세

본 훈련과정은 국민내일배움카드 소지 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 하는 온라인 반도체패키지(전공정) 직업능력개발 훈련입니다. Wafer Backgrinding, Wafer Sawing, Die Bonding, Wire Bonding 기술 습득을 목표로 하며, 총 17시간의 과정으로 진행됩니다. 자기계발 및 직무 능력 향상을 지원합니다.

훈련시간

약 1개월 (2026-04-30 ~ 2026-05-29), 총 17시간

수강료

50,490원

수강료 할인은 HRD-Net에서 확인하실 수 있습니다.

훈련대상

국민내일배움카드를 발급받은 재직자, 특수고용직, 자영업자

훈련 정보

훈련 기간

2026.04.30 ~ 2026.05.29

훈련기관

러닝플러스 주식회사

훈련 장소

부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호

연락처

051-518-5255

훈련 장소

HRD-Net에서 상세보기

수강 신청은 HRD-Net에서 진행해 주세요.

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