과정 상세
이 훈련과정은 반도체패키지(후공정) 기술을 다루며, 몰드, 마킹, SBA, 쏘잉 & 쏘팅, Trimming & Forming 공정 및 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 학습합니다. 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 하는 온라인 과정으로, 600개 온라인 과정 중 하나이며 자기계발과 성장을 지원합니다.
훈련시간
30일, 총 17시간
훈련대상
재직자, 특수고용직, 자영업자
훈련 정보
훈련 기간
2026.04.30 ~ 2026.05.29
훈련기관
러닝플러스 주식회사
훈련 장소
부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호
연락처
051-518-5255훈련 장소
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