반도체패키지(후공정)

러닝플러스 주식회사

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과정 상세

본 훈련과정은 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 하는 온라인 직업능력개발훈련입니다. 반도체 패키지 후공정의 몰드, 마킹, SBA, 패키지 쏘잉 & 쏘팅, Trimming & Forming 등 핵심 공정에 대한 이론을 학습하고, 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화를 이해하는 것을 목표로 합니다. 국민내일배움카드를 활용하여 수강할 수 있으며, 부산고용센터에서 주관합니다.

훈련시간

총 17시간

수강료

17,680원

수강료 할인은 HRD-Net에서 확인하실 수 있습니다.

훈련대상

재직자, 특수고용직, 자영업자

훈련 정보

훈련 기간

2026.02.27 ~ 2026.03.26

훈련기관

러닝플러스 주식회사

훈련 장소

부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호

연락처

051-518-5255

훈련 장소

HRD-Net에서 상세보기

수강 신청은 HRD-Net에서 진행해 주세요.

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