과정 상세
본 과정은 반도체 패키지공정 마스터를 목표로, 반도체패키지 로드맵 및 기술 흐름을 이해하고 전공정 및 후공정 과정을 학습합니다. PC를 통한 인터넷 원격훈련으로 24시간 학습이 가능하며, 실업자(구직자)를 대상으로 국민내일배움카드를 통해 수강할 수 있습니다. 반도체개발 직무에 필요한 지식을 습득하게 됩니다.
훈련시간
28일, 총 49시간
훈련대상
실업자(구직자) 대상이며, 근로자(재직자) 유형은 수강이 제한됩니다.
훈련 정보
훈련 기간
2026.06.25 ~ 2026.07.22
훈련기관
(사)한국디지털컨버전스협회
훈련 장소
서울특별시 영등포구 당산로49길 4 (당산동6가 태인빌딩) 7층 일부
연락처
02-2038-0024훈련 장소
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